贴片加工中原材料以及元器件移位的原因分析

贴片加工实际上就是一种为（PCB）电路板贴片进行加工的工艺，其中涉及到的原材料主要是硅单晶材料、封装材料与产品结构材料。

一、硅单晶与多晶硅是贴片加工中IC制造与组装过程中使用最多的消耗材料，主要是用于通过氧化、光刻、扩散、外延生长、金属化等工艺使其在硅片上和硅片内部形成电路。据统计，截止到2011年，全国被用于贴片加工多晶硅的需求量高达2000t以上。

二、封装材料可以说贴片加工所需要的材料中的重点角色。它囊括了贴片内部金属化连接材料、引线框架及引线、形成导线或引线间电连接的钎料，贴片基板的承载材料、助焊剂和各种溶剂等清洗材料。这些材料为贴片加工所要实现的焊接与电路导电等功能奠定了基础。

三、结构材料主要是指贴片加工产品的外壳部分以及其他附件所需要的材料，其中涉及的材料按大类可以分为金属、半导体、陶瓷和高分子等多种材料。以一款手机产品为例，其结构与附件所涉及的材料多达上百种。

在上面我们讲述了贴片加工所需的三种材料，深圳博赛德科技有限公司技术人员经过多年的经验积累，总结贴片加工时元器件移位的原因，“元件的移位”是焊接过程中出现其它问题的伏笔如果在进入回流焊前未能检出有此问题将导致更多的问题出现，元件移位的主要原因有以下几个方面：

1、锡膏的粘性不够经过搬运振荡等造成了元件移位。

2、锡膏超过使用期限其中助焊剂已变质。

3、贴片时吸嘴的气压未调整好压力不够或是贴片机机械问题造成元件安放位置不对。

4、在印刷、贴片后的搬运过程中发生振动或不正确的搬运方式。

5、焊膏中焊剂含量太高在回流焊过程中焊剂的流动导致元器件移位。