LED贴片加工主要使用设备

LED贴片加工常用的设备主要有三种，即锡膏印刷机（印刷），LED贴片机（贴片），无铅回流焊（焊接）。

锡膏印刷机【印刷】

锡膏印刷机通常由装版、加锡膏、压印、输电路板等组织组成。它的作业原理是：先即将印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，传输至贴片机进行主动贴片。

LED贴片机【贴片】

Led贴片机是照明行业专用的贴片设备，使用导轨及线性马达原理操控驱动头；将装备专业的防粘胶吸嘴头进行贴装。这样在贴装进程中，才尽最大能够根绝粘料、甩料等出产瑕疵；Led贴片机的线缆需往返重复运动，需要满足的多次的折叠耐性和延展性，这样才干保证其稳定性和使用寿命。

    深圳博赛德科技有限公司贴片机线缆采用德国原装进口的特制柔性线缆，稳定性、可靠性极高，能够达到近亿次的往返运动。

无铅回流焊【焊接】

所谓的回流焊（Reflow），在外表贴装技能（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，通过熔融并再制作成形为锡粉（即圆球形的细小锡球），然后分配有机辅料（助焊剂）分配变成锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化变成金属焊点之进程，谓之ReflowSoldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松懈的锡膏再次回熔，并凝集愈合而变成焊点，故早期称之为熔焊。但为了与已盛行的术语不至相差太远，及思考字面并无迂回或巡回之含义，但却有再次回到熔融状况而完结焊接的内在，故如今都称之为回流焊。