1. 大理石平台结构,机器台面平面度高,机器运行平稳,机械结构磨损少,速度更高,大大延长机器使用寿命;
2. 平台传动采用日本松下伺服电机,台湾进口丝杠配合直线导轨,保证平台移动的平稳性和控制精度。
3. X,Y轴采用松下伺服驱动,日本进口碾磨丝杠配合进口直线导轨,保证贴片的高精度,高速度和稳定性。
4. 8组高速贴片头同时工作,大大提高设备性价比。吸头上下运动采用日本原装进口花键,精度高,耐用时间长。
5. 简单易懂的图形化编程方式,大大提高操作的便利性,自动视觉定位辅助定位,定位精确方便。
6. 多种配料器的选用,能满足不同LED封装元件的贴装要求。
7. 采用工控电脑+自主专用控制器控制,系统稳定,操作简单,易学。
8. 软件功能强大,编程坐标采用数字和图形化显示方式,坐标校正和更改方便,生产过程图形化显示贴片进度和元件,补贴料方便。
9. 软件采用数据库系统,不同种类PCB编程可存储,方便调用,新产品一次编程,终身调用。
10. 平台,Y轴,X轴可手动移动,移动速度自由调节,实现任意点可以手动到达,方便编程。
11. 采用进口负压检测系统,对吸料进行准确检测,有效防止漏料,抛料的情况。
机器型号 |
BSD-810SV |
最大电路板面积 |
1500×450mm |
最大移动范围 |
X轴1510mm,Y轴530mm |
Z轴最大移动范围 |
10mm(特殊要求可调整到20mm) |
典型贴片速度 |
42000cph |
理论最大贴片速度 |
60000cph |
定位精度 |
±0.10mm |
定位方式 |
视觉定位 |
可以贴装元器件 |
0603以上阻容件及各种2835和5050、5630、5730LED芯片 |
编程方式 |
电脑图形化编程方式+视觉相机定位 |
适用带式喂料器 |
8mm,12mm,16mm和24 ,32mm喂料器 |
喂料器数量 |
标准放置16个喂料器 |
电源 功率 |
220V,50Hz,1.5KW |
重量 |
1400Kg |
外形体积 |
2000MM(L)*1200MM(W)*1450MM(H) |